作為第三代半導體的代表材料，碳化硅市場正在迅速發(fā)展。與硅材料相比，碳化硅襯底上的半導體器件具有功率大、耐壓高、耐高溫、頻率高、能耗低、抗輻射能力強等優(yōu)點?？蓮V泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業(yè)領域。隨著下游行業(yè)對輕量級半導體速率器件、高轉換效率和低加熱特性的需求不斷增加，已成為電力器件中取代Si的必然發(fā)展趨勢。碳化硅市場的發(fā)展也有利于氣流粉碎機、氣流分級機的市場的穩(wěn)定發(fā)展。

　　2014年，全球碳化硅電力半導體市場僅為1.2億美元。隨著對混合動力汽車、電動汽車、電源設備和太陽能轉換器需求的增加，全球碳化硅電力半導體市場將從2017年的3.02億美元迅速增長到2023年的13.99億美元，年復合增長率為29%。到2020年，市場規(guī)模將達到35億元，40%的復合年增長率將繼續(xù)快速增長。

　　碳化硅的產業(yè)鏈可以分為三個產業(yè)環(huán)節(jié)，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造?？v觀整個碳化硅產業(yè)，美，日，歐呈現三足鼎立的態(tài)勢，寡頭競爭明顯。20世紀80年代以來，為了保持航天，軍事和科技強國的地位，美，日，歐等發(fā)達國家始終把寬禁帶半導體技術放在極其重要的戰(zhàn)略地位，投入巨資實施了一批裝備系統(tǒng)能力這些國家和地區(qū)在碳化硅半導體領域一直走在世界前列。 SiC半導體器件的產業(yè)化主要以德國英飛凌，美國Cree公司，GE，日本Romani公司，豐田公司等為代表。

　　與美國、日本和歐洲相比，中國的氣流粉碎機碳化硅企業(yè)雖然在技術、生產能力等方面仍然缺乏，但目前中國的碳化硅產業(yè)鏈已經開始形成，在碳化硅產業(yè)化的基礎上，國內企業(yè)有望在當地市場實現彎道趕超。